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晶圆代工产能求过于供，新冠肺炎疫情升温，全球半导体供应链欠缺情形愈演愈烈。克日，市场传出晶圆代工龙头和将调涨晶圆代工价钱，涨幅高达10-20%；半导体质料巨头日本信越也宣布涨价10-20%。

台积电调涨10%-20%

在预期芯片缺货问题恐延续到2023～2024年的情形下，晶圆代工龙头台积电克日已通知所有IC设计客户，将调涨明年晶圆代工价钱。其中，12nm以下先进制程涨价10%，12nm以上成熟型制程调涨20%，将由明年第一季最先生效。此举将有助于台积电的毛利率提升，守稳50%大关。

对此听说，台积电示意，不谈论价钱动向。

自去年下半年以来，由于芯片需求兴旺，全球晶圆代工产能延续紧缺，求过于供，联电、力积电、天下先进等晶圆代工厂都已经先后调涨报价，其中以联电、力积电涨幅最大，甚至泛起产能竞标，预计今年整年涨幅应该落在50%上下。

不外，身为业界龙头的台积电已经数年未调涨报价，即便市场盛传台积电调涨报价，就连2021年至今也未调整价钱。今年仅作废价钱折让，并在年头调整特定高压制程、占比少少的代工用度。

地缘政治影响全球半导体产业，台积电赴美国亚利桑那州设立12�厂，未来可能到日本及德国设厂，但到外洋设厂恐压制毛利率显示。对台积电而言，明年下半年3奈米将最先进入量产，尔后续2奈米也会在2024年后进入量产，然而先进制程的投资金额出现等比级数上升，至于产能严重不足的成熟制程，生产线建置成本也大幅上升，若要维持稳健的生长动能，涨价已是势在必行。

业界以为，台积电原本坚持不涨价，但在这一波大投资趋势和晶圆代工所需的质料延续上涨，反而让台积电的毛利率面临压力，这次顺应市场趋势调涨，不只反映市场需求，也确保投资价值能够反映在毛利率上。

传联电将三度上调22/28nm报价

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克日，来自IC设计公司的新闻人士透露，联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价钱将在9 月、11月和2022年1月上调，明年最先生效的价钱可能高于台积电提供的对应工艺价钱。

据digitimes报道，新闻人士称，联电将在2021年1月将其28nm工艺的晶圆报价提高至2800美元至3000美元之间，22nm工艺的报价提高至2900美元。而且已经与包罗联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就新价钱杀青协议。

IC设计业者指出，现在晶圆代工涨势仍未歇，联电先前已经通知客户9月会提高报价，11月部门产物报价涨价，并在2022年1月维持季季涨设计，预估平均上涨10%，甚至有28奈米制程的报价来到2800~3000美元新高，逾越台积电，22奈米制程报价也将追上，让许多IC设计业者确定2021年第四序延续涨价的态势。

由于晶圆代工用度上扬、成本大增，今年以来，包罗驱动芯片、电源治理芯片、网通芯片、音效芯片、微控制器（MCU）的售价随着喊涨，成为推动今年电子业成本上升的主要缘故原由。

此外，格芯(GlobalFoundries)也在调整产物报价。至于大陆晶圆代工龙头中芯国际，其28奈米制程良率与产能远远不能跟其他厂商对照，但现在针对包罗台湾等外洋客户维持较高报价，尤其在40奈米制程报价，预估在2022年首季可能与联电等厂商28奈米制程报价相近，但现在先以供应大陆客户为主。

日本信越宣布涨价10-20%

8月24日，全球半导体质料巨头日本信越宣布，将主要产物之一的有机硅在日本和外洋提高所有产物价钱，涨价幅度为10%-20%，部门产物涨价20%以上。生效时间为2021年10月。

信越示意，由于金属硅、甲醇等原质料价钱上涨和分销成本上涨，信越已经对有机硅产物价钱举行过一次调整。虽然3月已经上调过价钱，但作为有机硅主要原质料的金属硅在全球局限内一直求过于供，价钱延续上涨。此外，无论是原质料采购照样产物运输，运输成本均大幅上升。虽然信越正在通过降低制造成原本化解原质料上涨压力，但已经难以吸收这些大幅增添的成本压力，于是决议实行价钱调整。

随着上游原质料不停上涨，中下游也就同流合污，有单接就努力跟涨，没单接就索性躺平。整体来看，新增产能未投产前，以及金属硅罕有的紧缺事态，上游单体厂抗跌性极强，中下游厂家还得在质料涨价、寻货的路上坚持一段时间。预计在供应主要与质料端凶猛的涨势下，9月上旬DMC报价多以上涨为主。